1. Τεχνολογία Φυσικής Μικρομηχανικής
Κατεργασία με δέσμη λέιζερ: Μια διαδικασία που χρησιμοποιεί θερμική ενέργεια κατευθυνόμενης με δέσμη λέιζερ για την αφαίρεση υλικού από μεταλλική ή μη μεταλλική επιφάνεια, πιο κατάλληλη για εύθραυστα υλικά με χαμηλή ηλεκτρική αγωγιμότητα, αλλά μπορεί να χρησιμοποιηθεί για τα περισσότερα υλικά.
Επεξεργασία δέσμης ιόντων: μια σημαντική αντισυμβατική τεχνική κατασκευής για μικρο/νανοκατασκευή.Χρησιμοποιεί μια ροή επιταχυνόμενων ιόντων σε έναν θάλαμο κενού για να αφαιρέσει, να προσθέσει ή να τροποποιήσει άτομα στην επιφάνεια ενός αντικειμένου.
2. Τεχνολογία χημικής μικροκατεργασίας
Reactive Ion Etching (RIE): είναι μια διαδικασία πλάσματος κατά την οποία τα είδη διεγείρονται από μια εκκένωση ραδιοσυχνότητας για να χαράξουν ένα υπόστρωμα ή ένα λεπτό φιλμ σε ένα θάλαμο χαμηλής πίεσης.Είναι μια συνεργιστική διαδικασία χημικά ενεργών ειδών και βομβαρδισμός ιόντων υψηλής ενέργειας.
Ηλεκτροχημική κατεργασία (ECM): Μια μέθοδος αφαίρεσης μετάλλων μέσω ηλεκτροχημικής διαδικασίας.Συνήθως χρησιμοποιείται για τη μαζική κατεργασία παραγωγής εξαιρετικά σκληρών υλικών ή υλικών που είναι δύσκολο να κατεργαστούν με συμβατικές μεθόδους.Η χρήση του περιορίζεται σε αγώγιμα υλικά.Η ECM μπορεί να κόψει μικρές ή με προφίλ γωνίες, πολύπλοκα περιγράμματα ή κοιλότητες σε σκληρά και σπάνια μέταλλα.
3. Τεχνολογία μηχανικής μικροκατεργασίας
Diamond Turning:Η διαδικασία τόρνευσης ή κατεργασίας εξαρτημάτων ακριβείας χρησιμοποιώντας τόρνους ή παράγωγα μηχανήματα εξοπλισμένα με μύτες φυσικού ή συνθετικού διαμαντιού.
Φρεζάρισμα διαμαντιών:Μια διαδικασία κοπής που μπορεί να χρησιμοποιηθεί για τη δημιουργία ασφαιρικών συστοιχιών φακών χρησιμοποιώντας ένα σφαιρικό διαμαντένιο εργαλείο μέσω μιας μεθόδου κοπής δακτυλίου.
Τρίψιμο ακριβείας:Μια λειαντική διαδικασία που επιτρέπει στα τεμάχια κατεργασίας να κατεργάζονται με λεπτό φινίρισμα επιφάνειας και πολύ κοντινές ανοχές σε ανοχές 0,0001".
Στίλβωμα:Μια λειαντική διαδικασία, η στίλβωση με δέσμη ιόντων αργού είναι μια αρκετά σταθερή διαδικασία για το φινίρισμα των κατόπτρων τηλεσκοπίου και τη διόρθωση υπολειμματικών σφαλμάτων από μηχανική στίλβωση ή οπτικά που έχουν μετατραπεί σε διαμάντι, η διαδικασία MRF ήταν η πρώτη ντετερμινιστική διαδικασία στίλβωσης.Διατίθεται στο εμπόριο και χρησιμοποιείται για την παραγωγή ασφαιρικών φακών, καθρεφτών κ.λπ.
3. Τεχνολογία μικροκατεργασίας λέιζερ, ισχυρή πέρα από τη φαντασία σας
Αυτές οι οπές στο προϊόν έχουν τα χαρακτηριστικά του μικρού μεγέθους, του πυκνού αριθμού και της υψηλής ακρίβειας επεξεργασίας.Με την υψηλή αντοχή, την καλή κατευθυντικότητα και τη συνοχή της, η τεχνολογία μικροκατεργασίας λέιζερ μπορεί να εστιάσει τη δέσμη λέιζερ σε διάμετρο μερικών μικρομέτρων μέσω ενός συγκεκριμένου οπτικού συστήματος.Το φωτεινό σημείο έχει πολύ υψηλή συγκέντρωση ενεργειακής πυκνότητας.Το υλικό θα φτάσει γρήγορα στο σημείο τήξης και θα λιώσει σε τήγμα.Με τη συνεχή δράση του λέιζερ, το τήγμα θα αρχίσει να εξατμίζεται, με αποτέλεσμα ένα λεπτό στρώμα ατμού, σχηματίζοντας μια κατάσταση όπου συνυπάρχουν ατμός, στερεό και υγρό.
Κατά τη διάρκεια αυτής της περιόδου, λόγω της επίδρασης της πίεσης του ατμού, το τήγμα θα ψεκάζεται αυτόματα, σχηματίζοντας την αρχική εμφάνιση της οπής.Καθώς ο χρόνος ακτινοβολίας της δέσμης λέιζερ αυξάνεται, το βάθος και η διάμετρος των μικροσπορίων συνεχίζουν να αυξάνονται έως ότου η ακτινοβολία λέιζερ τερματιστεί τελείως και το τήγμα που δεν έχει ψεκαστεί θα στερεοποιηθεί για να σχηματίσει ένα στρώμα ανακατασκευής, έτσι ώστε να επιτευχθεί η μη επεξεργασμένη δέσμη λέιζερ.
Με την αυξανόμενη ζήτηση για μικροκατεργασία προϊόντων και μηχανικών εξαρτημάτων υψηλής ακρίβειας στην αγορά και η ανάπτυξη της τεχνολογίας μικροκατεργασίας λέιζερ γίνεται όλο και πιο ώριμη, η τεχνολογία μικροκατεργασίας λέιζερ βασίζεται στα προηγμένα πλεονεκτήματα επεξεργασίας, την υψηλή απόδοση επεξεργασίας και τα επεξεργάσιμα υλικά.Τα πλεονεκτήματα του μικρού περιορισμού, της μη φυσικής ζημιάς και του έξυπνου και ευέλικτου ελέγχου θα χρησιμοποιούνται όλο και πιο ευρέως στην επεξεργασία προϊόντων υψηλής ακρίβειας και εξελιγμένων προϊόντων.
Ώρα δημοσίευσης: Σεπ-26-2022